问：真空镀膜技术有什么优点？
- 答：真空镀膜技术就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。真空镀膜技术在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。
问：真空蒸镀的原理
- 答：金属加热至蒸发温度。然后蒸汽从真空室转移，在低温零件上凝结。该工艺在真空中进行，金属蒸汽到达表面不会氧化。
在对树脂实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，有必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。 - 答：蒸发镀膜工作原理是将膜材置于真空镀膜室内，通过蒸发源加热使其蒸发，当蒸发分子的平均自由程大于真空镀膜室的线性尺寸，蒸汽的原子和分子从蒸发源表面逸出后，很少受到其他分子或原子的冲击与阻碍，可直接到达被镀的基片表面，由于基片温度较低，便凝结其上而成膜。
问：真空蒸镀与溅射镀膜优缺点
- 答：蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
溅射镀膜组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。
蒸镀不适用于大规模生产，不适用于高熔点材料,如钼,钨。因为熔点高,蒸发太慢,而溅射的速度比蒸镀快很多。
溅射不适用于低硬度材料、非导电材料,如非金属材料。 - 答：蒸镀 蒸镀镀膜就是在真空中通过电流加热、电子束轰击加热和镭射加热等方法，使薄膜材料蒸镀成为原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基片
问：真空蒸镀与溅射镀膜优缺点是什么？
- 答：溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级,所以膜层的含气量要比蒸镀高.
蒸镀不适用于高溶点材料,如钼,钨,~~等.因为溶点高,蒸发太慢,而溅射的速度比蒸镀快很多.
溅射不适用于低硬度材料,如非金属材料.
溅射不适用于非导电材料.
蒸镀不能控制厚度,而溅射可以用时间控制厚度.
蒸镀不适应大规模的生产.
蒸镀的电子动能比溅射小很多,虽然含气量少,但是膜层易脱落,
溅射的膜均匀,蒸镀的膜中心点厚,四周薄.
在国内蒸镀工艺比溅射工艺成熟.
当然还有很多,一会也说不完.就看你主要想知道什么.
问：蒸镀机的工作原理是什么？
- 答：通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室（18）侧朝玻璃基板（12）侧流入的蒸镀材料（15）的蒸气量在玻璃基板（12）的板宽度方向L均匀地控制的阀部件（21）；以及在玻璃基板（12）的下面侧以平行于玻璃基板（12）的被蒸镀面的方式配置，且在蒸镀室（25a）内对蒸镀材料（15）的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板（23），从而谋求对于玻璃基板（12）的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此，本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时，还能控制蒸气分布，从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。
- 答：蒸镀机运行原理，你了解了吗
