电镜真空系统常见故障及对策

电镜真空系统常见故障及对策

一、电子显微镜真空系统常见故障及对策(论文文献综述)

黄艳萍[1](2021)在《JEM-F200透射电镜的日常维护与常见故障排除》文中认为JEM-F200场发射透射电子显微镜是贵重的大型精密设备,为保障电镜的正常运行,需要对电镜进行定期维护和检查。本文简要介绍了JEM-F200电镜的主要特点、日常维护以及常见的故障的解决办法供参考借鉴。

钟超荣[2](2021)在《FIB-SEM双束系统超精细加工与表征应用研究》文中研究表明随着纳米科技和集成电路技术的飞速发展,对纳米尺度的精细加工技术提出了越来越高的要求。FIB-SEM双束系统集聚焦离子束的超高精度微纳加工能力和扫描电子显微镜的高空间分辨率成像及分析能力于一体,可实现超高精度离子束定位刻蚀加工、金属/绝缘层沉积和三维空间分析表征,在微电子工业和材料科学等领域得到广泛应用。尤其是近年来,随着球差校正透射电镜技术和原位电镜技术的发展和普及,FIB-SEM双束系统在高质量透射电镜样品制备和原位电镜样品制备中大显身手,发挥了不可替代的作用。但由于所研究样品的多样性以及制样过程的复杂性,对使用者的应用水平提出了更高的要求。而制样过程中诸如工艺流程、切割几何、高精度定位、可靠导电连接以及三维空间信息提取等问题仍然没有得到很好的解决,导致实验难度大,成功率不高,实验结果重复性差,数据不可靠。因此,通过进一步优化透射(原位)电镜制样相关工艺流程和参数,开发新技术和新方法来提高FIB-SEM双束系统超精细加工和表征的应用水平具有十分重要的意义。本文针对透射电镜样品制备过程中厚度监控以及厚度方向的精确定位、原位电学样品制备中沉积Pt纳米线的微结构-电学特性以及能谱(EDS)三维重构信息提取等FIB-SEM双束系统超精细加工和表征应用中的难点问题开展研究,并将相关成果应用于铪基铁电薄膜微结构研究。(1)一种基于EDS定量的样品薄片厚度实时监控及定位方法。相比传统的截面电镜样品,平面样品可以提供薄膜面内的微结构信息,有望实现面内微纳尺度的性能表征。使用双束系统进行薄膜样品的平面样品制备,最大的技术难题就是三明治结构样品中间层在厚度方向的精确定位和监控。基于相同实验条件下薄片样品在电子束照射下每层产生的特征X射线强度正比于其相对厚度这一原理,本文发展了一种基于EDS信号定量进行厚度监控的在线定位方法。以制备生长在SrTiO3(001)衬底和20nm厚SrRuO3电极上的厚度为25nm、尺寸为100nm的BiFeO3立方纳米点阵列的平面样品为例,通过切割过程中用EDS在线监控Pt-M、Sr-L、Ti-K、Ru-L、Fe-K和Bi-M峰的特征X射线强度,获得了Pt保护层、BiFeO3、SrRuO3和SrTiO3的相对厚度,从而确定出BiFeO3纳米点阵列在厚度方向的精确位置,为优化切割参数,确定切割终止时间提供了依据,最终制备出高质量的BiFeO3纳米点阵列的平面样品,为类似包裹结构样品的平面电镜制样提供了成功范例。此外,通过应用预倾斜38°的半铜环支架优化了平面样品原位转移工艺流程,只需要倾斜一次样品台即可完成原位转移操作,简化了传统的原位转移方法,显着提高了平面样品原位转移的成功率。(2)FIB-SEM双束系统电子束沉积Pt纳米线的微结构-电学性能随退火温度的演化关系。在FIB-SEM双束系统中,将离子束或电子束与GIS气体注入系统结合起来可以实现Pt、C、W和SiO2的高精度可控沉积,是双束系统超精细加工的重要工艺步骤,在IC芯片电路修改等方面应用广泛。在制备原位电学样品时,通常沉积Pt纳米线作为连接导线使用,因此,所沉积Pt导线的微结构和电学性能对实验结果有着巨大的影响。本文采用球差校正透射电子显微镜结合热场/电场双原位样品杆,将电子束沉积Pt纳米线在原位加热退火的同时观察其微结构的演化并测量其电学性能,发现Pt纳米线经历了结晶、有机质分解、纳米晶粒生长、晶粒连接和导电通路形成等过程,最终实现了几个数量级的电阻率降低。根据上述结果可以进一步优化Pt沉积工艺,同时为原位电学样品的微电路设计提供更翔实的基础数据。(3)基于FIB-SEM双束系统的能谱层析三维重构及微结构特征信息提取。运用FIB-SEM双束系统对镁掺杂硅酸钙生物陶瓷样品的微结构进行深入研究,选择10%Mg掺杂硅酸钙陶瓷样品中36.7×27.1×15.5μm3区域进行连续切片,并采集EDS面分布图替代传统的SE和BSE成像,共获得156个切片的数据,实现了对富Mg第二相和富Na第二相的高精度三维重构,获得了体素大小为48×48×100nm3的高质量三维精细微结构模型。在此基础上对第二相的体积分数、化学成分、等效直径、相界面面积等微结构数据进行定量分析,为解释该样品所具有的最优综合力学性能提供了直观的证据。进一步利用体视学方法从统计学角度提取样品的三维微结构特征,通过处理156个切片的图像数据,获得和三维重构相近的结果,表明运用体视学方法可以从二维数据中有效获得样品的三维结构信息。(4)FIB-SEM双束系统超精细加工技术在铪基铁电薄膜平面透射电镜样品和原位电学样品制备中的应用。铪基铁电薄膜由于其超薄(小于20纳米)、多晶颗粒小(最大数十纳米)以及和上下电极形成夹层结构的特点,导致其面内微结构成像分析非常困难。采用EDS厚度监控和定位方法制备了厚度为15nm的铪锆氧薄膜的高质量平面透射电镜样品,通过选区电子衍射技术获得了清晰的多晶衍射环花样,和GIXRD结果相比,消除了TiN电极的干扰,证实了铪锆氧薄膜中非铁电单斜相的存在,并观察了铪锆氧晶粒的面内形貌特征。基于沉积Pt材料微结构-电学性能关系,设计并制备了一个截面原位电学透射电镜样品。首次观察到铪锆氧颗粒在电场作用下,由非铁电四方相向铁电正交相的转变,为铪锆氧薄膜铁电O相形成的微观机理提供了直观证据,也为进一步解释各种宏观性能奠定了良好的基础。

袁帅阳[3](2021)在《低粒子高真空插板阀的检测机理研究与分析》文中研究指明低粒子高真空插板阀是用于半导体和集成电路行业中的一种特殊的真空阀门,因其在工作过程中脱落的颗粒物很少,不会在晶圆运输过程中对晶圆造成污染,故而是半导体生产中不可或缺的设备。而目前低粒子高真空插板阀只有国外的公司能生产,国内在这方面还没有涉猎。国内想要研究低粒子高真空插板阀的话,对研制生产出来的阀门进行脱落粒子的粒度检测也是很重要的一个环节,这关系到设计出来的阀门质量是否合格。本文主要就研究了一种针对低粒子高真空插板阀的粒度检测平台的检测机理,根据其方案原理完善了具体的检测流程,并根据该流程进行了手动和自动的模拟检测,优化了检测指标。具体研究内容如下:(1)查阅国内外相关文献,了解目前颗粒检测技术的研究情况,分析低粒子高真空插板阀脱落颗粒物的主要来源,同时了解国内外对低粒子高真空插板阀粒度检测方面的现状。(2)分析了低粒子高真空插板阀粒度检测平台基于激光粒子计数器的粒度检测方案机理,了解光散射法的详细原理以及激光粒子计数器的组成和工作原理,并根据检测方案设计具体的检测流程。(3)分析了低粒子高真空插板阀粒度检测平台的主体结构和电气控制系统的各个关键部分的组成和作用,并完成对整个粒度检测平台剩余部分的搭建。(4)根据检测流程用手动操作完成对低粒子高真空插板阀的手动模拟检测,确保检测流程的可行性。再根据手动操作的步骤完成对自动检测的各个部分的PLC程序编写,并完成对低粒子高真空插板阀的自动模拟检测,得到模拟检测数据。根据检测过程中的实际情况优化了对检测结果的指标。(5)分析了在模拟检测中发现的一些会影响检测的因素,包括在抽真空和测试时保压装置的影响、换装不同阀门时不同形状真空腔对吹扫效果的影响和检测环境对整个检测的影响,方便在后续的正式检测中对其进行优化。

刘纪凯[4](2020)在《电子显微镜控制电路原理》文中研究表明本文以飞利浦电子显微镜为研究对象,阐述了电镜控制电路的基本原理及应用,结合探讨电子微观结构,研究了电子显微镜和光学显微镜的异同,并对电子镜控路故障排除的方法进行了探讨。

刘绘生[5](2020)在《低粒子真空阀门分析验证平台的测控系统的研究与实现》文中进行了进一步梳理低粒子真空阀门是半导体、集成电路和光伏组件生产中不可缺少的设备,所以有着极高的质量要求。低粒子真空阀门在工作过程中脱落的颗粒对产品的污染会造成重大经济损失,所以对生产的低粒子真空阀门进行脱落颗粒检测是未来行业必不可少的环节,并且阀门的脱落颗粒数据将成为低粒子真空阀门的重要检测指标。目前低粒子真空阀门的生产和检测技术都被国外企业垄断,国内针对低粒子阀门的研究也处于空白阶段。本文设计了一套低粒子真空阀门分析验证平台,通过电气控制系统模拟低粒子真空阀门在实际工况中的工作情况,完成对低粒子真空阀门脱落颗粒粒径的检测。具体内容如下:(1)查阅国内外文献资料,并结合本课题的低粒子真空阀门制造工艺,分析阀门脱落颗粒来源,为下一步颗粒检测方案设计提供参考依据。(2)分析目前的颗粒检测技术,针对本次颗粒检测的实际情况和相关指标等,对颗粒检测方案进行对比,选择出适合本课题的颗粒检测方案。(3)基于本文选择的光散射颗粒粒度检测方案,进行分析验证平台总体方案设计。其中包括真空系统、控制系统以及上位机监控系统方案设计。(4)低粒子真空阀门分析验证平台的硬件电路系统设计和软件系统设计。对以PLC为控制核心的测控系统硬件电路进行设计,并对分子泵、干泵、真空度传感器和粒子计数器等关键性器件选型,最终基于各个外围硬件设备的电气连接特性,进行控制电路连接和数据通信。同时对PLC进行程序编写,完成相关设备的控制和数据采集。通过LabVIEW上位机实现对测试台的控制和状态监控。(5)完成低粒子真空阀门分析验证平台的实际搭建工作,并对测控系统的硬件电路和软件系统进行调试,通过对电路元器件接线、调试以及对软件的优化,最终完成一套可以交付使用的低粒子真空阀门分析验证平台。

余健[6](2020)在《低粒子真空插板阀粒度检测平台的优化设计与实现》文中提出低粒子真空插板阀是一类特殊的真空阀门设备,由于其运动时产生的颗粒污染极少,广泛应用于对洁净度要求极高的半导体产业线中。然而,目前此类特殊装备的研究、生产、检测等基本由国外相关厂家和研究机构垄断,国内对这方面的研究较少。因此,掌握关键的低粒子真空插板阀的设计、制造和检测技术对国家半导体产业发展极为重要。低粒子真空插板阀运动后脱落颗粒的粒度检测正是确保产品质量的关键环节。本文主要研究了低粒子真空插板阀粒度检测设备的设计与实现。主要工作内容有:(1)调研国内外相关文献资料,了解低粒子真空插板阀粒度检测的相关研究情况,深入学习低粒子真空插板阀的密封机理,分析粒子掉落的关键部位和关键因素。同时,调研颗粒物粒度检测的相关原理,分析可用于低粒子真空阀粒度检测的检测方法。(2)结合国外对低粒子阀门粒度检测的相关研究资料,确定几种可用于低粒子真空阀运动后脱落的颗粒物检测的方案。考虑各方案的检测原理、检测精度、检测所需的外围设备、经济性和可行性等因素,分析适用于本项目的粒度检测可行性方案,并对此方案进行详细设计和论证。(3)真空系统关键参数进行理论推导计算,分析真空系统设计的合理性,以满足低离子真空插板阀在高真空环境下的运动要求。同时,对涡轮分子泵、涡旋干泵、激光粒子计数器等关键设备进行参数计算和选型。(4)依照设计的粒度检测详细方案进行低粒子真空插板阀粒度检测平台的结构设计,具体包括工作台、真空系统、真空腔测试系统、吹扫系统、压缩空气驱动系统、电气系统的详细结构设计与相关部件选型及安装等。(5)关键结构部件进行静力学仿真分析及气体流动仿真分析,其中,对工作台框架进行承重仿真分析及模态仿真,分析其结构可靠性;对保压真空室和两类低粒子阀夹板法兰装置进行壳体静压仿真分析及气体吹扫仿真,分析其结构设计合理性及优化设计。最终实现所设计的低粒子真空插板阀粒度检测平台,完成现场安装及调试。

康颂[7](2019)在《基于场发射原理的碳纳米管真空系统压力传感技术研究》文中认为真空技术在前沿科技与电真空器件中占有举足轻重的地位,真空电子器件至今仍缺乏可靠的测量方法用来获取其内部真空度,而对密封器件进行实时压强监控尤其困难。本工作设计了一种基于碳纳米管场发射和气体吸附的真空压力传感器,为解决上述问题提供了一种有效途径。本文通过热CVD法在合金基底上直接制备具有强附着性能的碳纳米管,将碳纳米管作为场发射阴极材料,实验表明小电流场发射下材料具有发射电流随真空压力升高而增长的传感效应。利用该传感性能,设计了一种测量腔体内部真空度的传感器。该传感器具备量程宽(1×10-71×10-2 Pa)、体积小(4×5×9 mm)、工作电压低(<2 kV)、功耗小(5μW~0.8 W)、无干扰、长寿命等优点。为研究传感器的使用性能,将传感器在工业环境下进行了测试,结果显示在6×10-6~1×10-3 Pa范围具有良好的传感性能。进一步将传感器封装在X光管中进行了测试,测试表明封装后40天内两个X光管的内部真空度在2.12×10-4~5.14×10-4 Pa之间,且X光管的真空度随放置时间的延长而变差,结果符合理论预期。实验研究显示传感器具备在密封器件内进行真空实时测量的能力,后期将进一步深入研究传感器在密闭电真空器件中的应用性能,并优化材料制备、器件设计和工作模式,使该新型传感器成为真空电子器件内原位实时检测真空度的有效手段。

陈静怡[8](2018)在《台式钨灯丝扫描电镜的日常维护及故障排查》文中研究指明钨灯丝扫描电镜作为常规的大型精密分析仪器,在运行过程中常常会出现一些设备故障。因此需要做好扫描电镜日常的维护工作,延长部件的使用寿命,提升电镜的使用性能。以Tescan公司的Vega3台式扫描电子显微镜为例,主要介绍了该台钨灯丝扫描电镜电子枪系统、真空系统和EDS能谱等部件的保养措施,并介绍了电镜两例常见故障及排查处理方法。

张露[9](2018)在《ZEISS Libra200型透射电镜常见故障排除和日常维护》文中进行了进一步梳理透射电镜故障的及时排除和日常维护对于延长透射电镜的使用寿命,节约维修费用有着重要的意义。本文详细介绍了ZEISS Libra200型透射电镜高压系统和真空系统出现的故障和处理方法,总结了ZEISS Libra200型透射电镜日常维护的注意事项。

苗壮,田弋纬,李鹏[10](2018)在《JSM-6700F冷场发射扫描电子显微镜常见故障分析与排除》文中研究指明以JSM-6700F冷场发射扫描电子显微镜为例,介绍了在实际工作用遇到的几例常见故障现象及原因,详细阐述了样品台控制系统、冷却系统、真空系统等方面故障的处理方法,简要介绍了日常维护的操作事项,强调了细致的日常维护和及时的故障排除是确保电镜处于良好工作状态的关键.

二、电子显微镜真空系统常见故障及对策(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、电子显微镜真空系统常见故障及对策(论文提纲范文)

(1)JEM-F200透射电镜的日常维护与常见故障排除(论文提纲范文)

1 JEM-F200电镜的主要特点
2 日常维护
3 常见故障及解决办法
    3.1 自动进样无法推进
    3.2 SIP2不稳定
    3.3 不能保存图片
    3.4 通讯故障
    3.5 图像明暗色阶自动调节
    3.6 高压箱压力不足
4 结语

(2)FIB-SEM双束系统超精细加工与表征应用研究(论文提纲范文)

摘要
Abstract
第一章 绪论
    1.1 引言
    1.2 FIB-SEM双束系统的发展现状
    1.3 FIB-SEM双束系统的应用现状
        1.3.1 FIB-SEM双束系统在透射电镜制样的应用
        1.3.2 FIB-SEM双束系统在微纳加工的应用
        1.3.3 FIB-SEM双束系统在三维成像和分析领域的应用
    1.4 本论文的研究内容
第二章 研究方法及设备
    2.1 研究方法和思路
        2.1.1 样品厚度监控
        2.1.2 Pt纳米线的电学特性
        2.1.3 多相材料的层析三维重构
    2.2 FEI Helios G4 UX双束系统
        2.2.1 液态金属离子源
        2.2.2 离子镜筒
        2.2.3 电子光学
        2.2.4 真空系统
        2.2.5 工作仓/工作台
        2.2.6 电子/离子探测器
        2.2.7 X射线能量色散谱仪
        2.2.8 气体传输系统
    2.3 透射电子显微镜
        2.3.1 球差矫正透射电子显微镜
        2.3.2 样品杆和样品台
        2.3.3 图像记录系统
    2.4 原位样品杆
        2.4.1 DENSsolution原位电学/热学样品杆
        2.4.2 探针式原位电学样品杆
    2.5 本章小结
第三章 基于EDS厚度方向精确定位的平面样品制备方法
    3.1 引言
    3.2 样品信息
    3.3 厚度方向精确定位原理
    3.4 平面样品制备
        3.4.1 样品预处理
        3.4.2 特征薄区的分离和原位提取
        3.4.3 原位转移特征区域薄块
        3.4.4 FIB精细减薄和EDS厚度监测
        3.4.5 TEM观测
    3.5 结果与讨论
    3.6 本章小结
第四章 FIB沉积Pt纳米线微结构演化与电阻变化规律
    4.1 引言
    4.2 研究方法
    4.3 沉积工艺对Pt纳米线电阻的影响
    4.4 FIB沉积Pt纳米线的原位加热与电学测量
    4.5 Pt纳米线的微结构与电阻关系
    4.6 Pt晶格常数变化的原因及影响
    4.7 本章小结
第五章 基于FIB-SEM的结构和成分三维重构及体视学分析方法
    5.1 引言
    5.2 样品信息
    5.3 三维重构数据的采集
        5.3.1 样品预处理
        5.3.2 连续切片数据采集
    5.4 三维重构的软件处理
        5.4.1 图像前处理
        5.4.2 三维可视化
        5.4.3 三维数据分析
    5.5 基于三维结构与成分信息的体视学方法优化
        5.5.1 体视学简介
        5.5.2 体视学运算过程
    5.6 本章小结
第六章 超精细加工技术在铪基铁电薄膜研究中的应用
    6.1 引言
    6.2 样品信息
    6.3 HZO薄膜的平面样品制备与观测
    6.4 HZO原位样品的制备及电学原位实验
        6.4.1 HZO电学原位TEM样品制备
        6.4.2 离子束沉积Pt电极的电学测试
        6.4.3 电学原位TEM实验结果
        6.4.4 分析与讨论
    6.5 本章小结
第七章 总结与展望
参考文献
作者简历及在学期间所取得的科研成果
致谢

(3)低粒子高真空插板阀的检测机理研究与分析(论文提纲范文)

摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 课题背景与研究意义
    1.2 国内外研究现状及发展趋势
        1.2.1 颗粒检测技术
        1.2.2 低粒子真空阀门颗粒检测研究现状
    1.3 研究目标与内容
第二章 低粒子高真空插板阀粒度检测平台的检测方案原理
    2.1 粒度检测方案的选择
    2.2 基于光学粒子计数器的检测方案
        2.2.1 光散射法理论
        2.2.2 激光粒子计数器的工作原理
        2.2.3 基于光学粒子计数器的检测方案优缺点
    2.3 平台检测方案的详细设计
    2.4 本章小结
第三章 低粒子高真空插板阀粒度检测平台设计
    3.1 主体结构
        3.1.1 工作台
        3.1.2 真空系统
        3.1.3 吹扫系统
        3.1.4 真空腔测试系统
    3.2 电气控制系统
        3.2.1 PLC电路及I/O分配
        3.2.2 涡旋干泵及分子泵的控制电路
        3.2.3 真空度数据采集电路
        3.2.4 流量计电路
        3.2.5 其他电气设备线路
    3.3 上位机系统
    3.4 低粒子高真空插板阀粒度检测平台的整体情况
    3.5 本章小结
第四章 检测过程与检测结果指标
    4.1 手动检测与自动检测
        4.1.1 手动检测
        4.1.2 自动检测
    4.2 检测结果
    4.3 检测指标
    4.4 本章小结
第五章 影响检测的因素分析
    5.1 保压装置对检测的影响
    5.2 换装不同型号的阀门对检测的影响
    5.3 环境对检测的影响
    5.4 本章小结
第六章 总结与展望
    6.1 总结
    6.2 展望
致谢
参考文献

(4)电子显微镜控制电路原理(论文提纲范文)

1 引言
2 电镜控制电路基本原理及应用
3 电子微观结构
4 电子显微镜和光学显微镜的异同
5 电子显微镜的农业应用与发展
6 电子镜控路故障排除方法的探讨
    6.1 电镜故障的诊断和排除
    6.2 故障诊断法
7 结束语

(5)低粒子真空阀门分析验证平台的测控系统的研究与实现(论文提纲范文)

摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 课题背景与研究意义
    1.2 国内外研究现状及发展趋势
        1.2.1 颗粒检测方法概述
        1.2.2 测控技术和电气控制技术的发展现状及趋势
    1.3 课题研究目标与内容
第二章 低粒子真空阀门分析验证平台的理论基础
    2.1 低粒子真空阀门脱落颗粒来源
    2.2 粒度检测理论
        2.2.1 粒径等效原理
        2.2.2 粒度检测方案及其可行性分析
    2.3 真空装置自动控制理论
    2.4 LabVIEW与 PLC的通信实现
    2.5 本章小结
第三章 低粒子真空阀门分析验证平台的技术方案
    3.1 粒度检测方案的最终确定
    3.2 真空系统设计
    3.3 低粒子真空阀门分析验证平台总体架构设计
    3.4 上位机系统设计
    3.5 PLC控制系统方案设计
    3.6 本章小结
第四章 低粒子真空阀门分析验证平台测控系统硬件设计
    4.1 电气控制系统的组成
    4.2 元器件选型
        4.2.1 PLC选型
        4.2.2 真空系统硬件选型
        4.2.4 其他设备选型
    4.3 电气控制系统电路设计
        4.3.1 设备控制PLC电路设计及I/O分配
        4.3.2 真空度数据采集电路设计
        4.3.3 涡旋干泵的控制电路
        4.3.4 其他电气设备接线
    4.4 电气控制系统电路的实现
    4.5 本章小结
第五章 低粒子真空阀门分析验证平台测控系统软件设计
    5.1 测控系统软件开发平台介绍
        5.1.1 PLC程序控制编程平台
        5.1.2 上位机监控编程平台
    5.2 控制系统程序框架设计
    5.3 PLC程序设计
        5.3.1 手动按钮控制程序
        5.3.2 自动控制程序
        5.3.3 数据采集程序
        5.3.4 其他控制程序
    5.4 上位机软件设计
    5.5 低粒子真空阀门分析系验证平台的搭建与实现
    5.6 本章小结
第六章 总结与展望
    6.1 研究总结
    6.2 工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的研究成果

(6)低粒子真空插板阀粒度检测平台的优化设计与实现(论文提纲范文)

摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 课题背景及研究意义
    1.2 颗粒粒度检测技术的发展概况
    1.3 低粒子真空插板阀粒度检测研究情况
    1.4 主要研究内容
第二章 粒度检测方案优选与详细设计
    2.1 基于数字图像处理技术的颗粒物粒度检测分析方法
        2.1.1 数字图像处理技术理论基础
        2.1.2 采用数字图像处理技术的粒度检测方案设计
    2.2 基于光学粒子计数器的颗粒物粒度检测分析方法
        2.2.1 光散射法测量颗粒物粒径的理论基础
        2.2.2 采用光学粒子计数器的粒度检测方案设计
    2.3 基于扫描电迁移率颗粒物粒径谱仪的颗粒物粒度检测分析方法
        2.3.1 扫描电迁移率颗粒物粒径谱仪工作原理
        2.3.2 采用扫描电迁移率颗粒物粒径谱仪的粒度检测方案设计
    2.4 三种检测方案的优缺点及可行性分析
    2.5 低粒子真空插板阀粒度检测详细检测方案的制定
    2.6 本章小结
第三章 真空系统理论分析及关键部件选型
    3.1 真空基础理论概述
        3.1.1 真空概念及真空度
        3.1.2 理想气体基本定律
        3.1.3 管路内气体流动相关理论
    3.2 真空系统设计理论与关键参数计算
        3.2.1 真空室强度计算相关理论
        3.2.2 真空密封法兰及管道
        3.2.3 真空系统相关参数分析与设计
        3.2.4 本项目设计的真空系统相关参数理论推导
    3.3 关键器件选型
        3.3.1 涡轮分子泵
        3.3.2 涡旋干泵
        3.3.3 激光粒子计数器
    3.4 本章小结
第四章 低粒子阀粒度检测平台结构设计
    4.1 设计要求及结果展示
    4.2 主体结构机械设计
        4.2.1 工作台
        4.2.2 真空系统
        4.2.3 吹扫系统
        4.2.4 真空腔测试系统
    4.3 驱动及电气结构设计
        4.3.1 压缩空气驱动系统
        4.3.2 电气系统硬件布局
    4.4 本章小结
第五章 关键结构件仿真与优化分析
    5.1 工作台框架的静力学及模态仿真分析
        5.1.1 工作台框架结构的静力学仿真分析
        5.1.2 工作台框架结构的模态仿真分析
    5.2 保压真空室的静力学及气体流动性仿真分析
        5.2.1 保压真空室受静压的力学仿真分析
        5.2.2 保压真空室中的的气体流动仿真分析
    5.3 低粒子阀夹板装置的静力学与气体流动性仿真分析与优化
        5.3.1 矩形阀夹板装置受静压的力学仿真分析
        5.3.2 矩形阀夹板装置的气体流动性分析
        5.3.3 圆形阀夹板装置受静压的力学仿真分析
        5.3.4 圆形阀夹板装置的气体流动性分析
    5.4 本章小结
第六章 低粒子真空插板阀粒度检测平台的实现
    6.1 粒度检测平台的整体实现
    6.2 各组成系统装配过程
第七章 总结与展望
    7.1 总结
    7.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的科研成果

(7)基于场发射原理的碳纳米管真空系统压力传感技术研究(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1 研究背景及意义
        1.1 真空分类
        1.2 真空测量技术
    2 电真空器件的真空测量问题
    3 基于碳纳米管材料的气体传感器的发展
第二章 碳纳米管与场发射
    1 碳纳米管的结构及性质
        1.1 碳纳米管的结构
        1.2 碳纳米管的性质及应用
        1.2.1 碳纳米管的力学性能
        1.2.2 碳纳米管的场发射性能
        1.2.3 碳纳米管的储氢性能
        1.2.4 碳纳米管的气体传感性能
        1.2.5 碳纳米管制备超级电容器
    2 碳纳米管的制备方法
        2.1 石墨电弧法
        2.2 激光蒸发法
        2.3 化学气相沉积法
    3 场致发射
        3.1 场发射定义
        3.2 场发射原理
第三章 阳极化与热CVD法制备碳纳米管
    1 阳极化处理技术
        1.1 阳极化原理
        1.2 阳极化所需设备与试剂
        1.3 阳极化实验流程
        1.3.1 阳极化基底预处理
        1.3.2 配置电解液
        1.3.3 阳极化实验
        1.3.4 阳极化基底后处理
        1.4 阳极化时间对碳管的影响
    2 碳纳米管阴极材料制备
        2.1 碳纳米管生长机理
        2.2 热化学气相沉积法设备
        2.3 CVD沉积碳纳米管流程
        2.3.1 仪器调节安装
        2.3.2 CVD法生长碳纳米管
        2.3.3 实验结束并关闭设备
        2.4 CVD生长条件选取
        2.4.1 反应温度
        2.4.2 催化剂
        2.4.3 碳源气体
        2.5 生长压力
        2.5.1 生长压力对碳管形貌的影响
        2.5.2 生长压力对场发射与开启电场的影响
        2.5.3 生长压力对传感性能的影响
第四章 碳纳米管表征手段及性能测试
    1 碳纳米管表征手段
        1.1 扫描电子显微镜(SEM)
        1.2 透射扫描电镜(TEM)
        1.3 拉曼光谱(Raman)
    2.碳纳米管的场发射及传感性能测试方法
        2.1 碳纳米管场发射性能测试方法
        2.2 碳纳米管气体传感性能测试方法
第五章 实验结果与分析
    1.碳纳米管材料场发射性能测试
        1.1 碳纳米管材料场发射J-E曲线
        1.2 碳纳米管材料场发射F-N曲线
        1.3 碳纳米管材料场发射稳定性测试
    2.碳纳米管材料传感性能测试
    3.传感性能机理
        3.1 气体吸附对功函数的影响
        3.2 气体吸附对势能的影响
    4.传感性能影响因素
        4.1 清洁除气电流大小和时间的影响
        4.2 碳纳米管场发射测试电流的影响
        4.3 碳纳米管传感测试时间的影响
第六章 真空系统压力传感器设计及应用测试
    1.传感器件结构设计
    2.传感器件程序设计
    3.南京三乐集团工业环境测试
        3.1 传感器的首次性能测试
        3.2 传感器的第二次性能测试
    4.温州承泰X光管集成测试
总结与展望
    1.总结
    2.展望
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文

(8)台式钨灯丝扫描电镜的日常维护及故障排查(论文提纲范文)

1 日常的检查、维护
2 仪器硬件的维护、保养
    2.1 电子枪的维护
        2.1.1 做好电子枪的机械对中
        2.1.2 选择好合适的灯丝高度
        2.1.3 电子枪使用时的真空度维护
        2.1.4 灯丝的预热处理
    2.2 真空系统的维护
        2.2.1 密封圈的维护
        2.2.2 真空泵的维护
    2.3 EDS能谱探头的维护
3 常见仪器故障排查
    3.1 问题1
    3.2 问题2
4 结语

(9)ZEISS Libra200型透射电镜常见故障排除和日常维护(论文提纲范文)

1 常见故障及处理
    1.1 高压故障
        (1) 磁透镜保险丝烧掉导致掉高压
        (2) 电子枪绝缘液不足导致掉高压
        (3) 冷却系统故障导致掉高压
    1.2 真空故障
        (1) 电镜重启后真空异常
        (2) 样品杆O圈老化导致掉真空
        (3) 镜筒污染导致抽真空时间加长
2 日常维护及注意事项
    2.1 每日检查事项
    2.2 每月检查事项
    2.3 其他事项
3 结语

(10)JSM-6700F冷场发射扫描电子显微镜常见故障分析与排除(论文提纲范文)

1 常见故障的排除
    1.1 样品台故障
    1.2 冷却水故障
    1.3 扩散泵加热器故障
    1.4 潘宁规故障
2 日常维护
3 结语

四、电子显微镜真空系统常见故障及对策(论文参考文献)

  • [1]JEM-F200透射电镜的日常维护与常见故障排除[J]. 黄艳萍. 分析仪器, 2021(06)
  • [2]FIB-SEM双束系统超精细加工与表征应用研究[D]. 钟超荣. 华东师范大学, 2021(12)
  • [3]低粒子高真空插板阀的检测机理研究与分析[D]. 袁帅阳. 电子科技大学, 2021(01)
  • [4]电子显微镜控制电路原理[J]. 刘纪凯. 电子技术与软件工程, 2020(24)
  • [5]低粒子真空阀门分析验证平台的测控系统的研究与实现[D]. 刘绘生. 电子科技大学, 2020(07)
  • [6]低粒子真空插板阀粒度检测平台的优化设计与实现[D]. 余健. 电子科技大学, 2020(07)
  • [7]基于场发射原理的碳纳米管真空系统压力传感技术研究[D]. 康颂. 温州大学, 2019(01)
  • [8]台式钨灯丝扫描电镜的日常维护及故障排查[J]. 陈静怡. 实验室科学, 2018(06)
  • [9]ZEISS Libra200型透射电镜常见故障排除和日常维护[J]. 张露. 电子显微学报, 2018(06)
  • [10]JSM-6700F冷场发射扫描电子显微镜常见故障分析与排除[J]. 苗壮,田弋纬,李鹏. 西安文理学院学报(自然科学版), 2018(01)

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电镜真空系统常见故障及对策
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