问：简述电路板上元件的拆卸方法
- 答：电路板上元件的拆卸方法：增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
- 答：用热风枪将需要拆卸的地方吹热，吹到300度以上，锡融化，用镊子拆下来就可以了。
- 答：电路板上的元件都是通过焊接来固定的，拆除的过程中首先需要增加温度将焊接不见融化再拆除。
问：如何拆卸电路板上的集成电路块？
- 答：可把多股软电线的多股铜丝放在焊点上，涂上助焊剂，用电烙铁加热；使焊点的焊锡被细铜丝吸附，每次吸附一到数个焊点，把所有焊点的焊锡都被吸附干净就可轻松取下集成电路。注意加热时间不要过长
- 答：如果是贴片的 那种就很难拆了要用热风枪 如果是 直插的就是插电路板上面的 用电烙铁加热 然后用吸锡器 抽锡 全部抽去就可以了
- 答：焊接水平不熟练的话，采用专用电烙铁或者交给专业人员处理去（波峰机），技术熟练切量少的情况下、还是自己动手合算。当然，这些前提是保证芯片本身是可以用的东东拆卸下来后还能用的说法，否则的话，你直接用电烙铁外加吸焊器就可以拆卸了。
